新建半导体芯片载板封测制程及材料项目(信丰荣伟业科技有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-10-31（发布：2025-10-21）
项目阶段： 2025-10-31处于项目立项已完成
建设周期： 2025年4季度 - 2027年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 20000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
用地面积20亩,租赁乙类车间13层及丙类仓库13层,面积共----,进行相关基础建设后,建成半导体林片及载板封测制程及材料项目.项目内容:当前5g/6g通信、人工智能、物联网、大数据、a!智能等新兴技术的崛起,对高性能、低功耗、高集成度的芯片需求急剧增加
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025-10-22)该项目施工单位尚未确定.
项目动态 2
2025-10-31
新增人员:
2025-10-28
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息