奈沛米半导体封测项目(奈沛米(福建)半导体有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-10-29（发布：2025-10-28）
项目阶段： 2025-10-29处于项目立项已完成
建设周期： --
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 350000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
总投资35亿元以上,分三期建设.此项目将建设芯片设计、封装测试、生产研发于一体的垂直整合工厂
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年10月28日),据甲方透露,该项目设计院及总包暂未定,计划今年开工,工期10-12个月.
项目动态 1
2025-10-29
更新项目概
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
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暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息