半导体封装与模块生产新建项目(一期)(威兆集成电路(舟山)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-10-27（发布：2025-10-27）
项目阶段： 2025-10-27处于立项审批
建设周期： 2026年1季度 - 2027年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 70900万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目新建半导体封装与模块生产车间、洁净车间、检测实验车间、动力站、办公楼、宿舍楼、食堂等,总建筑面积----.配套drivercore及pnp模块生产线,主要生产工业控制及新能源汽车用智能功率模块,一期项目达产后年产能65万套
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年10月27日)，该项目处于立项阶段，预计2026年1季度开工
项目动态 1
2025-10-27
新增人员:
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