建设SMT/半导体高端装备生产研发项目;DK20250032地块(旗开得科技总部中心大楼)(苏州旗开得电子科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-19（发布：2025-10-29）
项目阶段： 2026-05-19处于消防分包确定
建设周期： 2025年4季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 12000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总占地面积----，总建筑面积----。建设内容以主次顺序排列如下：
1. 主体建筑：建设数栋5至9层高的单体建筑，并对局部进行精装修处理；
2. 功能分区：设置厂房及研发楼；
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年5月19日)，该项目处于分包阶段
项目动态 4
2026-05-19
新增人员:
2026-05-19
更新项目概
2025-11-25
阶段更新:
甲方单位联系人
5 位联系人
设计院联系人
14 位联系人
施工图设计
职位： 建筑师
职位： 暖通工程师
职位： 电气工程师
备注：负责强电设计
职位： 所长、结构工程师
备注：负责结构设计
备注：项目负责人；负责技术对接
职位： 室内设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：建筑设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
承建方联系人
4 位联系人
分包方联系人
4 位联系人