江苏苏州市建设SMT/半导体高端装备生产研发项目(DK20250032地块)(旗开得科技总部中心大楼)(苏州旗开得电子科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-07-02(发布:2025-10-29)
项目阶段: 2026-07-02处于机电分包确定

建设周期: 2025年4季度 - 2027年2季度

项目类型:工业、教育及研究设施
面积:
投资金额: 12000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积11997----米,建筑面积34515----米,包括: *厂房
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年07月02日),该项目主体结构施工已完成,机电安装单位已进场并完成预埋作业

项目动态 6

2026-07-02
新增人员:
2026-06-23
新增人员:
2026-05-19
新增人员:

甲方单位联系人

6 位联系人

项目管理单位

职位: 项目管理顾问
备注:参与前期手续办理
职位: 项目管理顾问
备注:负责合同归集
职位: 项目管理顾问
备注:现场施工管理/注册监理工程师

业主

职位: 董事长
职位: 项目总负责人
备注:参与施工管理和设备安装
职位: 技术负责人
备注:负责技术

设计院联系人

14 位联系人

施工图设计

职位: 暖通工程师
职位: 电气工程师
备注:负责强电设计
职位: 室内设计师
职位: 所长/结构工程师
职位: 项目负责人
备注:负责技术对接
职位: 建筑设计师
备注:建筑设计师
职位: 建筑工程师
职位: 给排水设计师
职位: 结构设计师
职位: 电气设计师
职位: 结构设计师
职位: 结构设计师
职位: 电气设计师
职位: 结构设计师

承建方联系人

5 位联系人

桩柱地基承建商

职位: 经理

分包方联系人

5 位联系人

消防设备分包商

备注:在公司办公
职位: 现场负责人
备注:同时负责机电
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