微半导体封装测试项目(又名功率半导体晶圆制造及封装测试项目)(浙江亚芯微电子股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-10-27（发布：2025-10-27）
项目阶段： 2025-10-27处于主体施工开工
建设周期： 2025年4季度 - 2026年3季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储、住宅
面积：
投资金额： 300000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目用地面积----,规划建设生产区(厂房和仓库)、动力区、生活区(宿舍楼)及其它配套设施建设.新增6寸晶圆生产线、半导体封装测试生产线
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年10月27日)该项目施工单位已进场建设
项目动态 1
2025-10-27
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息