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杭州富芯半导体特种工艺项目(浙江省杭州市)
杭州富芯半导体特种工艺项目(浙江省杭州市)
大型
优质
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-10-28(发布:2025-10-28)
项目阶段:
2025-10-28处于
主体施工开工
建设周期:
2026年1季度 - 2027年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
420000万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
杭州富芯半导体特种工艺 为深度契合数字经济发展需求,精准响应汽车智能化、人工智能等领域对高端模拟芯片的迫切需求,并积极应对国际贸易竞争格局变化及地缘政治环境挑战,杭州富芯半导体特种工艺项目追加投资420,000万元,着力构建与数字经济深度融合的产品体系。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年8月16日),该项目处于主体施工阶段
项目动态
2
2025-10-28
新增人员:
2025-10-28
新增人员:
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
杭州富芯半导体有限公司
职位:
负责手续
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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