杭州富芯半导体特种工艺项目(浙江省杭州市)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-10-28(发布:2025-10-28)
项目阶段: 2025-10-28处于主体施工开工

建设周期: 2026年1季度 - 2027年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 420000万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
杭州富芯半导体特种工艺 为深度契合数字经济发展需求,精准响应汽车智能化、人工智能等领域对高端模拟芯片的迫切需求,并积极应对国际贸易竞争格局变化及地缘政治环境挑战,杭州富芯半导体特种工艺项目追加投资420,000万元,着力构建与数字经济深度融合的产品体系。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年8月16日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 2

2025-10-28
新增人员:
2025-10-28
新增人员:

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承建方联系人

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