杭州富芯半导体特种工艺项目(浙江省杭州市)

大型

杭州富芯半导体特种工艺项目:为深度契合数据经济发展需求,精准响应汽车智能化、人工智能等领域对高端模拟芯片的迫切需求,积极应对国际贸易竞争格局变化及地缘政治环境挑战,杭州富芯半导体特种工艺项目增加投资42亿元,着力构建与数据经济深度融合的产品体系.项目通过现有厂房空间高效利用,新增55nm特色工艺线月产能5000片,同步升级90nm产品的工艺层级与附加值,重点强化高端模拟芯片及耐高压、耐高温、高效率硅基兼容新材料功率器件等关键技术的研发储备与规模化生产能力,为数据经济时代的智能终端、数据中心、工业物联网等场景提供核心算力支撑.项目总投资达420000万元,其中设备投资占比407180万元;工艺流程:软件开发软件验证产品组装软件写入检查成品检验入库包装发货