晶圆达产项目(宁波众芯半导体有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-07（发布：2025-10-22）
项目阶段： 2026-01-07处于已竣工
建设周期： 2026年1季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 15000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
浙江宁波众芯半导体有限公司晶圆达产项目：
1. 投资与产能：投资15000万元购置晶圆生产设备，将6英寸硅基晶圆产能逐步提升至6万片/月，达成晶圆达产目标。
2. 工艺流程：主要建设内容包括划片装片（固晶）、焊线（键合）、包封及测试等工艺环节。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年6月27日)，该项目处于竣工验收阶段
项目动态 1
2026-01-07
新增人员:
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承建方联系人
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分包方联系人
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