集成电路关键工艺材料项目(上海芯刻微材料技术有限责任公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-10-27（发布：2025-10-27）
项目阶段： 2025-10-27处于施工图设计完成
建设周期： 2026年1季度 - 2027年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 58000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目主要开发集成电路关键工艺材料,总投资额约5.8亿元.本项目预计年产500吨i线、krarf干/湿法光刻胶;年产10000吨光刻胶稀释剂;年产5000吨高选择比氮化钛刻蚀液系列产品;年产15000吨干法蚀刻清洗液系列产品
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年10月27日)该项目施工单位未定.
项目动态 1
2025-10-27
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息