项目位于厦门市集美区后溪镇金岭北路尚满科技园,建筑面积57222.0----米,用地面积11828.28----米, 厦门市集美区后溪镇金岭北路尚满科技园1#厂房1F、2F、3F、4F和2#厂房1F、2F、3F、4F, 拟建设高性能LED显示电路板产业专区,包含9个生产车间及5条包装自动化生产线,引进先进钻孔设备、导电膜连线技术、VCP(通孔)设备和AOI在线检测系统,技术改造后有效提升在高性能LED显示电路板领域的自动化和精密制造能力, 预计可生产高性能LED显示电路板380----米,建设后可满足产品的高环保、高洁净等要求,符合碳排放等国家要求,有效提升在高性能LED显示电路板领域的自动化和精密制造能力,预计年收入增加1亿元以上