尚满超清LED显示电路板项目(厦门尚满科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-10-24(发布:2025-10-24)
项目阶段: 2025-10-24处于立项审批

建设周期: 2025年1季度 - 2027年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 30082万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目位于厦门市集美区后溪镇金岭北路尚满科技园,建筑面积57222.0----米,用地面积11828.28----米, 厦门市集美区后溪镇金岭北路尚满科技园1#厂房1F、2F、3F、4F和2#厂房1F、2F、3F、4F, 拟建设高性能LED显示电路板产业专区,包含9个生产车间及5条包装自动化生产线,引进先进钻孔设备、导电膜连线技术、VCP(通孔)设备和AOI在线检测系统,技术改造后有效提升在高性能LED显示电路板领域的自动化和精密制造能力, 预计可生产高性能LED显示电路板380----米,建设后可满足产品的高环保、高洁净等要求,符合碳排放等国家要求,有效提升在高性能LED显示电路板领域的自动化和精密制造能力,预计年收入增加1亿元以上
项目工期及阶段
工程备注:

项目动态 1

2025-10-24
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业主

职位: 董事,经理,其他人员

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