南通立比立半导体核心部件制造、集成装配及表面处理项目(南通立比立半导体技术有限公司)

大型

该项目总占地面积----，总建筑面积----。主要建设内容按主次顺序如下：新建数栋4层精装修厂房，配套建设食堂及办公楼。