南通立比立半导体核心部件制造、集成装配及表面处理项目(南通立比立半导体技术有限公司)

大型

本项目选址于南通高新技术产业开发区希望路与文景路交叉口西侧北地块，占地面积21亩，总建筑面积----。主要建设内容按主次顺序依次为：先进半导体核心部件制造、集成装配及表面处理清洗。项目建成后，预计实现半导体零部件年产能2255吨。