先进半导体核心部件制造和集成装配及表面处理清洗项目(南通立比立半导体技术有限公司)

大型

本项目拟用南通高新技术产业开发区希望路与文景路交叉口西侧北地块约21亩地块,建筑面积约----,主要建设先进半导体核心部件制造和集成装配及表面处理清洗项目,主要生产半导体核心部件制造.项目总投资预计不低于1亿元,项目投产当年设备到位不低于8000万元.预计年产能半导体零部件合计2255吨.建设地点:南通高新技术产业开发区希望路与文景路交叉口西侧北地块;建设性质:新建;