浙江省嘉兴市新建年产高端封装芯片9.6亿颗项目(宜欣科技(嘉善)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-03（发布：2025-10-24）
项目阶段： 2026-07-03处于其他分包
建设周期： 2026年1月 - 2027年6月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 15646万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
该项目为租赁总建筑面积3600----米的厂房进行设备安装。
备注：
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前（2026年7月1日），该项目第一批设备已安装完毕，其他设备会陆续进行安装，整个项目预计2027年6月完工.
项目动态 3
2026-07-03
新增人员:
2026-07-03
阶段更新:
2025-10-24
更新项目概
甲方单位联系人
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设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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