特种陶瓷新材料核心零部件加工建设项目(武汉查岚半导体科技有限公司)

主要加工半导体SiC聚焦环等特种陶瓷材料，和新材料开发、核心零部件加工。主要设备为磨床、烘干。预计年产量为SiC特种陶瓷3000平。