半导体芯片智能制造产业园项目(冠县华冠资产运营有限公司)

大型

此项目占地280亩,新增占地280亩,总建筑面积23万㎡,总投资12亿元,项目打造半导体芯片硅片制备、氧化、光刻、测试等智能制造产业园区,规划建设8栋三层12英寸晶圆制造车间,面积10万㎡,6栋三层封装测试车间,建设5条先进封装测试线,面积8万㎡,1栋半导体集成电路研发中心,面积1万㎡,洁净室5千㎡,动力设施区变电站、污水处理站、冷却塔、消防等配套工程5千㎡,智能立体仓库面积3万㎡,道路交通4km、雨污分流8km,并搭建园区智慧运营系统.项目不涉及财政资金