安集金桥三期厂房装修项目(安集微电子科技(上海)股份有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-14（发布：2025-10-31）
项目阶段： 2025-11-14处于施工图设计开始
建设周期： 2025年4季度 - 2026年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 5000万
建设性质： 室内装修
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目是对厂房进行的装修工程.装修好用于生产电子产品
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年11月14日)，该项目处于设计阶段
项目动态 2
2025-11-14
更新项目概
2025-10-31
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息