6英寸集成电路生产线产品工艺升级项目(厦门吉顺芯微电子有限公司)

项目位于厦地房证第 地00005767号，建筑面积2000.0----米，用地面积2000.0----米， 拟对现有生产线进行升级，建设面积2000平米，用地面积2000平米，预计购买刻蚀机、清洗机、测试仪等设备，提升产品套刻精度，改善IC/IGBT/UT产品过程参数一致性；增加测试产能，由单site升级为4site测试，实现IGBT产品80um产品的测试平台搭建；提高工艺制程能力由0.4um平台，升级实现0.18um/0.3um产品薄膜的填充能力，提升产品的参数性能，改善产品参数一致性， 1、升级产品overlay 的监控内容 2、实现全自动数据化，解决数据人工录入 3、提高测试仪测试范围，由50A测试升级到200A测试电流能力测试项目