高纯石英制备先进电子封装用球形硅微粉技术研究项目(河南有色金源实业有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-10-30（发布：2025-10-30）

项目阶段： 2025-10-30处于立项审批

建设周期： 2025年4季度 - 2026年4季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 2500万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

计划投资2500万元,项目占地面积----,厂房两栋,建筑面积----,年产600吨球形硅微粉中试生产线1条,用于高纯石英制备先进电子封装用球形硅微粉技术研究和生产,生产工艺:烘干球磨粉碎分级火焰球化分级复配包装.主要设备:干燥机、球磨机、对撞机、火焰球化机、分级机、配套供电600kva箱式变电站,本项目设计年综合能源消费量为896吨标准煤,使用能源种类为天然气、电力,其中年耗电量235.2万千瓦时,天然气50万m³

项目工期及阶段

工程备注：截止目前(2025年10月30日)，该项目处于立项阶段