高端封装基板及高端HDI产品线项目(厦门安捷利美维科技有限公司)

大型

项目拟利用现有厂房建设高端封装基板及高端HDI产品线。项目计划分两期建设，项目一期规划建设高端封装基板产品线，主要生产FCBGA封装基板，达产后一期预计总产能可达211.09万----英尺/年；项目二期建设高端HDI产品线，主要生产类载板（mSAP）、载板（Substrate）和高密度互连板（高端HDI ），达产后二期预计总产能可达1320万----英尺/年。