高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目(厦门安捷利美维科技有限公司)

大型

项目于2022年10月25日通过受让人变更取得H2022G03-G地块，并于11月8日完成该建设用地使用权登记，获得不动产权证。根据土地出让合同，项目分两期建设，规划总建筑面积410,455.77----米。其中，项目一期规划建设建设1栋员工宿舍、1栋研发综合楼、3栋通用厂房及配套仓库、辅助用房等建筑物，规划建筑面积237,320.8----米。项目二期建设2栋宿舍、2栋通用厂房及配套仓库、辅助用房等建筑物，规划建筑面积173,134.97----米。项目建设资金由企业自筹。