12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(厦门士兰集科微电子有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-05（发布：2025-11-05）
项目阶段： 2025-11-05处于项目立项已完成
建设周期： 2026年1季度 - 2029年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 2000000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目主要建设厂房,形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年11月05日),据甲方透露,该项目设计院及总包暂未定,预计2026年1季度左右开工.
项目动态 1
2025-11-05
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息