12英寸模拟集成电路芯片年产24万片制造厂房建设项目(厦门士兰集科微电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-10（发布：2025-11-05）
项目阶段： 2026-07-10处于主体施工开工
建设周期： 2026年1季度 - 2029年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 2000000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目主要建设厂房,形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年7月10日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 2
2026-07-10
新增人员:
2025-11-05
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息