12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(厦门士兰集科微电子有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-05（发布：2025-11-05）
项目阶段： 2025-11-05处于主体施工开工
建设周期： 2026年1季度 - 2029年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 2000000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目主要建设厂房,形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年6月28日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 1
2025-11-05
新增人员:
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承建方联系人
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分包方联系人
0 位联系人
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