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科技文化中心地面道路打包项目(杭州余杭城市发展投资集团有限公司)
科技文化中心地面道路打包项目(杭州余杭城市发展投资集团有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-10-24(发布:2025-10-24)
项目阶段:
2025-10-24处于
规划方案及初步设计
建设周期:
--
项目类型:
市政公用设施
面积:
投资金额:
27146万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目包含2条道路,景兴路南起云湖路,北至规划道路,长348米,宽33米;创明路南起云湖路,北至规划道路,长368米,宽30米;总用地面积约34.9亩。建设内容包含道路、管线、照明、绿化、交通等。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2025年12月22日,该项目处于立项阶段
项目动态
1
2025-10-24
更新项目概
甲方单位联系人
0
位联系人
业主
单位:
杭州余杭城市发展投资集团有限公司
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
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位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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