高性能电子元器件项目(东莞市高翔实业发展有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-10-29(发布:2025-10-29)
项目阶段: 2025-10-29处于立项审批

建设周期: 2026年4季度 - 2028年3季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 25000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目规划用地面积21072.2----米(约31.6亩)。项目总建筑面积约65000----米,主要从事线路板的研发、制造、销售,为AI智能制造、自动驾驶汽车、航天设备等产品提供配套服务。项目达产后年产线路板80万----米(其中:单面板10万----米,双面板10万----米,多层线路板40万----米,柔性线路板20万----米),年产值约为50000万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年10月29日,该项目处于立项阶段,预计2026年4季度开工

项目动态 0

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