聚通半导体昌江照明芯片生产项目(江西聚通半导体科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-10-28(发布:2025-10-28)
项目阶段: 2025-10-28处于立项审批

建设周期: 2025年4季度 - 2026年2季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 12800万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
主要引进50条智能化LED照明产品生产封装线和20条IC半导体封装,包括全自动贴片机、进口焊线机、高精度分光分色机、进口全自动模压机、晶圆切割机等设备,实现从LED芯片封装、灯具组装到成品检测的全流程自动化生产;同步配备20台(套)研发及检测设备,保障产品质量检测的准确性和可靠性。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年10月28日,该项目处于立项阶段

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

0 位联系人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益