项目计划总投资1300万元,其中设备及技术投资1300万元。项目计划新购置PTH化学镀铜线、等离子蚀刻清洗机、plasma自动上下板机、PTH线自动收板机等电子工业设备,淘汰半导体主机、金属刻蚀速率探测仪、台阶测试仪等电子工业设备,依托等离子干法除胶技术,对现有等离子除胶系统设备生产线进行设备更新及技术改造。
预计项目建成后,产线自动化水平提升至80%,核心工序全自动化;新设备综合效率OEE预计提升20%,产品良品率、精度及一致性显著提升;单位制造成本降低,有机废水排放减少。
本次项目不新增用地。
工程备注: 截止目前2025年10月30日,该项目处于立项阶段