年产72万片8英寸硅基氮化镓芯片扩建项目(英诺赛科(苏州)半导体有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-11-07(发布:2025-11-07)
项目阶段: 2025-11-07处于项目立项已完成

建设周期: 2025年4季度 - 2027年2季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 330000万
建设性质: 改扩建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目拟购置金项目利用位于黎里镇新黎路98号自有厂房,建设年产72万片8英寸硅基氮化镓芯片扩建项目.属有机化学气相沉积机、光刻机、金属刻蚀机等各类生产、检测及辅助设备约239台(套)项目建成后,年产8英寸硅基氮化镓功率芯片72万片
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2025年11月07日)该项目施工单位尚未确定.

项目动态 1

2025-11-07
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

职位: 设备部负责人(甲方)
备注:参与项目后期建设

设计院联系人

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暂无设计院联系人信息

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分包方联系人

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