沂南县先进功率器件及模块封装测试园区项目(山东全芯微半导体科技有限公司)

大型

本项目占地面积66691----米，总建筑面积84000----米。主要建设内容包括：首要建设生产车间，其次建设封装设计开发中心、工艺技术开发中心等配套功能区域。项目计划新增9条生产线，以铜引线框架、银浆、焊料、铝线、铜丝及塑封料为原材料，形成年产100亿颗先进功率器件的生产能力。项目资金来源为自筹。