连橙时代半导体芯片项目(湖南省长沙市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-06（发布：2025-11-06）
项目阶段： 2025-11-06处于立项审批
建设周期： 2026年1季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
建设半导体存储芯片、模组的研发中心、芯片封装生产基地及企业总部:
项目将分为两期建设,其中一期主要建设存储芯片、模组研发设计及销售中心,预计实现年营收约jg8亿元;二期主要建设芯片封装项目、企业总部,预计实现年营收20亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年11月06日)，该项目处于立项阶段，预计2026年1季度开工
项目动态 1
2025-11-06
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息