项目总投资41800万元,在原有厂房内拟新增工业CT断层扫描机、自动阻抗测试机、网络分析仪、LDI连线曝光机、镭射钻机、盲孔AOI线收板机、缺陷AI检测系统、AGV物料调度系统等精密智能的研发及生产设备,聚焦数字通信领域用高速高多层电子器件产品关键材料及核心技术工艺进行攻关,突破高端电子器件产品“卡脖子”环节,提升数字通信领域用高速高多层电子器件产品的技术水平与智能化制造能力,建成年产15万㎡高速高多层电子器件产品生产线,打破高端市场垄断局面,促进行业高质量发展。
工程备注: 截止目前2025年11月3日,该项目处于立项阶段