浙江省杭州市富政工出[2025]16号地块项目（新建半导体真空工艺集成装备及关键零部件研发与量产生产线项目一期）（浙江通嘉宏盛半导体科技有限公司） 重点大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-20（发布：2025-11-03）
项目阶段： 2026-04-20处于施工图设计完成
建设周期： 2026年3季度 - 2030年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 170000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总占地面积28000----米，总建筑面积48100----米，建设内容包括
*车间
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2026年4月20日，该项目设计已完成，正在审图，施工单位暂未定，工期为预估
项目动态 3
2026-04-20
新增人员:
2026-04-20
阶段更新:
2025-11-03
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息