汽车芯片成品制造封测项目(山东虹芯电子科技有限公司)

大型

项目位于兴城街道润东产业园4号楼,建筑面积----.建设测试生产线2条,实现年产能2亿颗.主要原材料为:有机聚合物材料、硅基材料、环氧树脂莫塑料,项目主要建设内容为通过购置减薄机、引线键合机、切筋成型机、测试分选机、xray检测仪等设备,建设汽车芯片成品制造封测生产线,提升汽车芯片国产化比例.项目主要耗能设备为测试分选机、减薄机、切筋成型机等