兆信导热散热器件研发智造建设项目(兆信电子科技(惠州)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-01-16(发布:2025-11-05)
项目阶段: 2026-01-16处于主体施工开工

建设周期: 2026年1季度 - 2027年4季度

项目类型:工业、工业、住宅
面积:
投资金额: 15000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
拟规划建设2栋6层丙类厂房,地下1层,地上最高6层,1栋7层宿舍楼。主要技术指标为:计算指标用地面积15123----米,总建筑面积37181.15----米,计容积率建筑面积36369.70----米,不计容建筑面积811.45----米,容积率2.40,建筑系数40%,绿地率10%,行政办公及生活服务设施用地面积占计算指标用地面积比例为4.25%,行政办公及生活服务设施计容建筑面积占总计容建筑面积比例为11.32%,配建的5G通信基站设置在厂房一屋面(建筑面积36.79----米),机动车停车位138个(其中充电桩15个),非机动车停车位182个(其中非机动车充电车位73个),各项指标均满足《规划设计条件告知书》要求。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年6月27日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 2

2026-01-16
阶段更新:
2025-11-05
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

职位: 财务负责人,执行公司事务的董事,经理

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益