车规级SiCMOSFET模块制造项目(斯达半导体股份有限公司)
大型优质

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-12-24（发布：2025-11-14）

项目阶段： 2025-12-24处于项目立项已完成

建设周期： 2026年1季度 - 2029年1季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 99200万

建设性质：新建

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

此项目为对用地面积----,建筑面积----的厂房进行设备安装.拟利用现有厂房,购置生产设备主要有在线式芯片贴装机、在线式全自动真空回流炉、在线式全自动清洗机、在线式xray、在线式键合机、真空灌胶机、固化炉等生产设备,热阻测试仪、功率循环测试仪、恒温恒湿箱等检测试验设备及设计软件并安装无尘车间等设施,开展车规级功率半导体模块生产线项目,达产后形成年产280万片的车规级sicmosfet模块制造项目生产能力

项目工期及阶段

工程备注：该项目目前还在方案确定,还未开始安装