希荻大厦(原名广东希荻微电子股份有限公司总部基地及前沿技术研发项目)(希荻微电子集团股份有限公司)

大型

项目规划总用地面积----，总建筑面积----。主要建设内容按主次顺序如下：企业总部基地、研发中心及联合实验室、测试中心、产线研发中心。项目建成后，将主要用于锂电池快充芯片、无线充电芯片、高性能DC-DC芯片、车载电源芯片的设计开发、制造以及产品测试应用验证。