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希荻大厦(原名广东希荻微电子股份有限公司总部基地及前沿技术研发项目)(希荻微电子集团股份有限公司)
希荻大厦(原名广东希荻微电子股份有限公司总部基地及前沿技术研发项目)(希荻微电子集团股份有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-11-14(发布:2025-11-14)
项目阶段:
2025-11-14处于
其他分包
建设周期:
2023年3季度 - 2026年2季度
项目类型:
办公楼、教育及研究设施、教育及研究设施
面积:
投资金额:
23900万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目占地面积约----,建筑面积约----,建设内容包括:新建企业总部基地,包括行政办公楼、研发测试中心、联合实验室、培训中心和多功能区域;项目建成主要用于锂电池快充芯片、无线充电芯片、高性能dcdc芯片、车载电源芯片的设计开发制造及产品测试应用验证;
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2025年11月14日),该项目主体已封顶,,幕墙刚刚进场施工.
项目动态
1
2025-11-14
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
希荻微电子集团股份有限公司
部门:
工程部
职位:
现场负责人
备注:
现场负责人
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
广东省华城建筑设计有限公司
部门:
设计部
职位:
设计总工
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
广东三穗建筑工程有限公司
部门:
工程部
职位:
现场负责人
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
1
位联系人
幕墙分包商
单位:
深圳粤源建设有限责任公司
部门:
项目部
职位:
现场负责人
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