希荻大厦(原名广东希荻微电子股份有限公司总部基地及前沿技术研发项目)(希荻微电子集团股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-11-14(发布:2025-11-14)
项目阶段: 2025-11-14处于其他分包

建设周期: 2023年3季度 - 2026年2季度

项目类型:办公楼、教育及研究设施、教育及研究设施
面积:
投资金额: 23900万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目占地面积约----,建筑面积约----,建设内容包括:新建企业总部基地,包括行政办公楼、研发测试中心、联合实验室、培训中心和多功能区域;项目建成主要用于锂电池快充芯片、无线充电芯片、高性能dcdc芯片、车载电源芯片的设计开发制造及产品测试应用验证;
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2025年11月14日),该项目主体已封顶,,幕墙刚刚进场施工.

项目动态 1

2025-11-14
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 工程部
职位: 现场负责人
备注:现场负责人

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 设计总工

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 工程部
职位: 现场负责人

分包方联系人

1 位联系人

幕墙分包商

部门: 项目部
职位: 现场负责人
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