浙江湖州市安吉半导体封装产业园项目(安吉芯创集成电路产业发展股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-19（发布：2025-11-11）
项目阶段： 2025-11-19处于EPC总承包确定
建设周期： 2025年4季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 85000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目占地面积为84000----米，建筑面积115147----米，包括：
*生产厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截至目前（2025年11月18日）该项目施工许可证暂未办理，预计12月底进场。
项目动态 2
2025-11-19
新增人员:
2025-11-11
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息