浙江湖州市安吉半导体封装产业园项目（安吉半导体封装材料产业园项目）（EPC）(安吉芯创集成电路产业发展股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-20（发布：2025-11-11）
项目阶段： 2026-04-20处于主体施工开工
建设周期： 2025年11月 - 2026年12月
项目类型：办公楼、工业
面积：
投资金额： 85000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目占地面积为84000----米，建筑面积115147----米，包括：
*生产厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截至目前（2026年4月20日）该项目主体暂未过半，机电安装暂未开始，整个项目工期400天，预计今年年底完工
项目动态 4
2026-04-20
更新项目概
2026-04-20
新增人员:
2025-11-19
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人