浙江湖州市安吉半导体封装产业园项目（安吉半导体封装材料产业园项目）（EPC）(安吉芯创集成电路产业发展股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-07-08（发布：2025-11-11）
项目阶段： 2026-07-08处于消防分包确定
建设周期： 2025年4季度 - 2026年4季度
项目类型：办公楼、工业
面积：
投资金额： 85000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目占地面积为84000----米，建筑面积115147----米，包括：
*生产厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年07月08日)，该项目主体结构已封顶，消防安装工程已进场施工
项目动态 5
2026-07-08
阶段更新:
2026-07-08
新增人员:
2026-04-20
更新项目概
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
施工图设计
职位： 设计代表
备注：EPC牵头单位
部门： 工业总院2院
职位： 建筑设计师
备注：设计负责人
部门： 工业总院2院
职位： 建筑设计师
备注：项目负责人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
2 位联系人