晶之锐半导体切割材料生产项目(厦门晶之锐材料科技有限公司)

该项目位于厦门市海沧区雍厝路108号海沧半导体产业基地中试厂房4#一层之二。总投资5000万元，其中环保投资32万元。项目建成后年产半导体切割用划片刀50万片。