存储芯片总部及产业化基地项目(康盈半导体(衢州)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-16（发布：2025-11-12）
项目阶段： 2026-01-16处于主体施工开工
建设周期： 2025年3季度 - 2027年1季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 230000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目占地面积----,建筑面积----,新建4层高的厂房、研发办公楼,地下1层停车场
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年01月16日),该项目主体刚开始建设
项目动态 5
2026-01-16
新增人员:
2026-01-16
项目融合:
2025-12-31
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
5 位联系人
主体承建商
部门： 项目部
职位： 现场项目经理
部门： 项目部
职位： 生产经理
部门： 采购部
职位： 采购联系人
职位： 职员
备注：土建劳务分包招标
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息