存储芯片总部及产业化基地项目(康盈半导体(衢州)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-05-18（发布：2025-11-12）
项目阶段： 2026-05-18处于主体工程过半
建设周期： 2025年3季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 230000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
该项目总占地面积50311----米，总建筑面积85130----米。建设内容按主次顺序如下：
1. 主要建设内容：精装修厂房、精装修研发中心。
2. 配套设施：项目外墙采用玻璃材料，安装电梯，配备商用大型中央空调及新风系统。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年05月18日)，该项目主体结构施工完成比例应不低于52%；消防预埋工程工期暂无法准确预估（原因：室内设计施工单位尚未确定）
项目动态 6
2026-05-18
新增人员:
2026-01-16
新增人员:
2026-01-16
更新项目概
甲方单位联系人
4 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
8 位联系人
主体承建商
备注：参与施工管理
备注：参与施工管理
部门： 项目部
职位： 现场项目经理
部门： 项目部
职位： 生产经理
部门： 采购部
职位： 采购联系人
职位： 职员
备注：土建劳务分包招标
分包方联系人
1 位联系人