存储芯片总部及研发生产精装设施建设项目(浙江省衢州市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-09-08（发布：2025-11-12）
项目阶段： 2026-09-08处于机电分包确定
建设周期： 2025年3季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
投资金额： 230000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
该项目总占地面积50311----米，总建筑面积85130----米。建设内容按主次顺序如下：
1. 主要建设内容：精装修厂房、精装修研发中心。
2. 配套设施：项目外墙采用玻璃材料，安装电梯，配备商用大型中央空调及新风系统。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年09月08日)，该项目主体结构已封顶，机电工程已进场开展预埋作业
项目动态 8
2026-09-08
阶段更新:
2026-09-08
新增人员:
2026-08-11
新增人员:
甲方单位联系人
6 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
10 位联系人
总承建商
备注：参与施工管理
备注：参与施工管理
部门： 项目部
职位： 现场项目经理
部门： 项目部
职位： 生产经理
部门： 采购部
职位： 采购联系人
职位： 职员
备注：土建劳务分包招标
职位： 经理
备注：参与招采
分包方联系人
2 位联系人