广东广州市半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目(广州广芯封装基板有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-03-30（发布：2025-11-03）
项目阶段： 2026-03-30处于消防分包确定
建设周期： 2026年1季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 38000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积26050----米，总建筑面积104200----米，包括：
*1幢封装基板专业工厂厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年03月30日)，该项目主体结构施工完成25%，消防工程队伍已进场并开展预埋作业
项目动态 8
2026-03-30
阶段更新:
2026-03-30
新增人员:
2026-01-08
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
1 位联系人