广东广州市半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目(广州广芯封装基板有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-08（发布：2025-11-03）
项目阶段： 2026-01-08处于主体施工单位中标
建设周期： 2026年1月 - 2026年12月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 38000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积26050----米，总建筑面积104200----米，包括：
*1幢封装基板专业工厂厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年1月8日)该项目施工单位中标，已进场，正在做临建，预计2026年12月竣工
项目动态 6
2026-01-08
新增人员:
2026-01-08
阶段更新:
2026-01-07
更新项目概
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息