光掩模基板生产线扩建项目(广东中导半导体有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-11-11(发布:2025-11-11)
项目阶段: 2025-11-11处于立项审批

建设周期: 2025年4季度 - 2026年2季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 1250万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目占地面积2100----米,建筑面积2100----米,购置双面研磨机、双面抛光机、平面激光干涉仪、小尺寸抛光后全自动DIP清洗机等生产设备,安装1条生产线,从事光掩模基板生产,年生产20万片,年产值预计1亿元,年缴税预计100万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年11月11日,该项目处于立项阶段

项目动态 0

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