此项目总投资约为156633万元,建设内容为对原有厂房进行设备安装工程拟建设超宽禁带半导体材料生产所需各类配套设备1860台(套)包括、毛细管流变仪、除尘设备、纳米力学和摩擦系统、mpcv激光超级裂片、清洗设备、制氢设备、表面处理设备、制冷螺杆机、氦离子色谱仪、空压机、纯水设备、显微拉曼光谱仪、显微红外光谱仪、台式扫描电镜+能谱、台式xr界面材料热阻及热导系数量测仪.设备主要用于为超宽禁带半导体材料生产提供工艺支持、检测分析、环境控制等配套服务,保障生产流程稳定高效运行
工程备注: 截止(2025-11-10)该项目据甲方介绍,目前有正在洽谈的设备厂家,尚未签订合同,后期设计及施工均由设备厂家负责,整体工期为预估