德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目(浙江德汇电子陶瓷有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-02-13（发布：2025-11-18）
项目阶段： 2026-02-13处于主体施工开工
建设周期： 2025年4季度 - 2028年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 100500万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总投资10.05亿元,将建设成为集研发与生产于一体的高性能陶瓷线路板制造基地.项目建成后,预计可年产1200万片功率半导体用高性能陶瓷线路板,达产后年产值超12亿元,年税收约2500万元
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年6月26日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 3
2026-02-13
阶段更新:
2026-02-13
新增人员:
2025-11-18
新增人员:
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息