重庆通明电子PCB线路板制造项目(重庆通明电子科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-05（发布：2025-11-19）
项目阶段： 2026-01-05处于消防分包确定
建设周期： 2025年3季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 21600万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目建筑面积----,用地面积----,主要建设厂房4栋,倒班楼1栋,建设完成后用于集成电路制造,电子pcb线路板制造
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年01月05日)主体工程已经封顶
项目动态 2
2026-01-05
新增人员:
2025-11-19
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
1 位联系人