存储封测项目(广东全芯集成电路有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-11-14(发布:2025-11-12)
项目阶段: 2025-11-14处于立项审批

建设周期: 2025年4季度 - 2027年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 3000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
总投资3000万元,其中环保投资46万元。项目主要从事内嵌式储存器(eMMC)、存储颗粒(BGA)、TF卡-MicroSD卡、SSD固态硬盘的生产。项目建成投产后,年产内嵌式储存器(eMMC)450万件、存储颗粒(BGA)1600万件(其中1000万件用于生产SSD固态硬盘,其余600万件作为产品外售)、TF卡-MicroSD卡750万件、SSD固态硬盘1000万件。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2025年11月12日,该项目处于立项阶段

项目动态 2

2025-11-14
新增人员:
2025-11-14
更新项目概

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

职位: 执行公司事务的董事,经理

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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