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存储封测项目(广东全芯集成电路有限公司)
存储封测项目(广东全芯集成电路有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2025-11-14(发布:2025-11-12)
项目阶段:
2025-11-14处于
立项审批
建设周期:
2025年4季度 - 2027年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
3000万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
总投资3000万元,其中环保投资46万元。项目主要从事内嵌式储存器(eMMC)、存储颗粒(BGA)、TF卡-MicroSD卡、SSD固态硬盘的生产。项目建成投产后,年产内嵌式储存器(eMMC)450万件、存储颗粒(BGA)1600万件(其中1000万件用于生产SSD固态硬盘,其余600万件作为产品外售)、TF卡-MicroSD卡750万件、SSD固态硬盘1000万件。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2025年11月12日,该项目处于立项阶段
项目动态
2
2025-11-14
新增人员:
2025-11-14
更新项目概
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
广东全芯集成电路有限公司
职位:
执行公司事务的董事,经理
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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