项目占地面积43.82亩,拟建3栋厂房面积共35181.3平米、宿舍楼面积6296.15平米、机修车间面积599平米。拟采购加工中心、精雕机、行车、真空设备、空压机、三坐标、激光切割机、折弯机等设备,主要生产治具、SMT托盘、五金及非标零部件、电子电路设备、测试工装、焊接工装、机器人及半导体设备配件等产品,主要生产工艺流程为:夹治具:客户需求工程设计出图及编程原材料下料️ 车削/铣削/磨/钻等机械加工产品组装调试品检检验包装出货;机器人及半导体设备配件:需求分析系统架构设计硬件开发软件开发样品制作集成测试️半导体产线试验及认证验收交付维护支持及迭代优化。项目建成后可形成年产1万套夹治具,6万套定制件,三万套机器人配件,1万套半导体配件产能。
工程备注: 截止目前2025年11月12日,该项目处于立项阶段