封装制造项目(超炬芯半导体(江西)有限公司)

大型

依托已建A10栋厂房1~5F布设封装生产线，已建A16栋厂房1F布设引线框架冲压生产线；依托已建甲类仓库（含危化品仓库和危废贮存库）、气体站、一般固废贮存库等储运工程；依托厂内污水处理站综合废水处理设施及中水回用设施，新建1套含锡废水预处理设施、1套电镀废水处理设施，依托已批未建项目废气处理措施及新建1套滤筒过滤装置，建成后形成年产200亿只封装产品的生产能力。