封装制造项目(超炬芯半导体(江西)有限公司)

大型

项目总用地面积6302----米，总建筑面积21600----米，其中A10栋厂房建筑面积20000----米，A16栋厂房建筑面积1600----米，园区配套甲类仓库建筑面积712.64----米。购置设备：固晶机、焊线机、氮气烤箱、塑封机、上锡线（金属锡）、焊接炉、测试机、冲床等，工艺流程：装片固晶-焊线（或高温烧结）-塑封-固化-上锡-切断-测试-包装-入库出货等，项目建成后，达年产封装成品200亿只生产规模。