苏州香港协同智造科学园项目(江苏智园智能电子有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-12-04(发布:2025-11-18)
项目阶段: 2025-12-04处于其他分包

建设周期: 2024年3季度 - 2026年2季度

项目类型:工业、工业、办公楼
面积:
投资金额: 20300万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
此项目占地面积----,建筑面积----,包括:新建1#~3#厂房、4#配套设备用房、5#配套办公用房、6#门卫、7#地库,厂房用于电子专用设备制造,汽车零部件及配件制造等
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2025年12月04日),该项目主体完成,幕墙施工还未进场

项目动态 2

2025-12-04
新增人员:
2025-11-18
新增人员:

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:参与项目后期建设
部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:项目总负责
部门: 公司/单位高层领导
职位: 监事
备注:作为高管添加

设计院联系人

5 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 结构设计师
备注:参与项目设计

幕墙设计

部门: 设计研究院
职位: 幕墙设计师
部门: 设计研究院
职位: 幕墙设计师
部门: 设计研究院
职位: 幕墙设计师
部门: 设计研究院
职位: 幕墙设计师

承建方联系人

2 位联系人

主体承建商

部门: 工程部
备注:参与项目后期工程
部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:负责现场施工

分包方联系人

1 位联系人

幕墙分包商

部门: 项目部
职位: 项目经理
备注:负责现场
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