利普芯2026年智能化封装测试项目(四川遂宁市利普芯微电子有限公司)

大型

本项目计划投资25亿元，进行利普芯智能封装测试工厂建设。项目占地情况按规范表述省略具体换算面积。建设内容按主次顺序如下： 1. 厂房及动力设备建设：投入3.5亿元，用于厂房设计建造以及采购相关动力设备。 2. 生产设备采购：投入20亿元，采购自动化磨片机、自动化划片机、自动化装片机、自动化键合机、自动化测试机、自动化激光打标机、自动化包装机等生产设备。