交子智谷31号工业厂房(射频微系统生产基地)及其配套基础设施项目(成都交子现代都市工业发展有限公司)

大型

规划建设总用地面积为51360.59m2，约77亩(不含园区配套道路)，拟建设标准厂房开展微波射频系统的研发及生产。总建筑面积约为81496.33m2，其中地上建筑面积约为79052.26m2，地下建筑面积约2444.07m2。主要包括园区项目建筑、结构、给排水、电气、暖通及公用动力系统、环保设施，其中:工业厂房总建筑面积58096.09m2,生产服务用房、生活服务设施。用房等建筑面积23400.24m2，园区配套道路1470m2。建设废气处理设施、废水治理设施、危废暂存间、事故应急池等环保设施。