基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发(粤芯半导体技术股份有限公司)

大型

该项目为研发项目，无实际新增产能。项目建设内容为基于已有90nm硅基光电工艺平台及CMOS工艺技术基础，开展65nm硅光集成核心技术研发，及硅基转接板工艺研发、硅光芯片与电芯片的集成工艺研发，应用于人工智能等战略型新兴领域。项目建筑面积约60000----米，占地面积约20000----米。