高邮经济开发区园区基础设施提升项目(高邮市经济发展集团有限公司)

大型

（1）台湾工业园区10＃楼整理改造成先进半导体材料车间，改造区域为该楼内一、二、三层，每层建筑面积7520.26m2，合计建筑面积约22560.78m2，另含屋顶及建筑周边部分配套设施用地。确定规划生产用洁净车间面积为总建筑面积85％以上，其余建筑面积作为办公用房。（2）金桥路一期提档升级改造工程。该工程主要对现状金桥路（秦邮路至凌波路段）按城市次干路标准进行改造，改造道路全长约1200m、规划宽度约24米，并同步实施桥梁、雨污水管道、路灯照明设施、交通安全设施、绿化景观等配套工程。