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电子元器件研发生产基地项目(丹东市振翔实业有限公司)
电子元器件研发生产基地项目(丹东市振翔实业有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-03-19(发布:2025-11-20)
项目阶段:
2026-03-19处于
主体施工开工
建设周期:
2026年1季度 - 2026年4季度
项目类型:
工业、教育及研究设施
面积:
投资金额:
10000万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目规划用地面积----,容积率2.5。建筑高度控制要求:首层建筑高度不超过6米,六层建筑高度不超过24米。项目总建筑面积----,其中地上计容建筑面积----,地下建筑面积----。主要建设内容包括:以电子元器件生产为主的厂房建设,配套建设科研楼。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前(2026年03月19日),该项目尚未进场施工
项目动态
5
2026-03-19
更新项目概
2026-03-19
新增人员:
2025-12-15
阶段更新:
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
丹东市振翔实业有限公司
部门:
安环部
职位:
安环部负责人(甲方)
备注:
负责安环
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
备注:
参与现场管理
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
2
位联系人
施工图设计
单位:
中仁正和工程设计集团有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
部门:
公司/单位高层领导
职位:
院长
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
中铁二十四局集团安徽工程有限公司
部门:
项目部
职位:
项目经理
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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