电子元器件研发生产基地项目(丹东市振翔实业有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-03-19(发布:2025-11-20)
项目阶段: 2026-03-19处于主体施工开工

建设周期: 2026年1季度 - 2026年4季度

项目类型:工业、教育及研究设施
面积:
投资金额: 10000万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目规划用地面积----,容积率2.5。建筑高度控制要求:首层建筑高度不超过6米,六层建筑高度不超过24米。项目总建筑面积----,其中地上计容建筑面积----,地下建筑面积----。主要建设内容包括:以电子元器件生产为主的厂房建设,配套建设科研楼。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年03月19日),该项目尚未进场施工

项目动态 5

2026-03-19
更新项目概
2026-03-19
新增人员:
2025-12-15
阶段更新:

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 安环部
职位: 安环部负责人(甲方)
备注:负责安环
部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:参与现场管理

设计院联系人

2 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师
部门: 公司/单位高层领导
职位: 院长

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 项目经理

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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