森通科技半导体材料制造项目(苏州祥侯新材料科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-11-21（发布：2025-11-21）
项目阶段： 2025-11-21处于项目立项已完成
建设周期： 2026年1季度 - 2026年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总投资5亿元,其中一期投资2亿元,新上2条高端光电新材料(晶圆胶膜、柔性oled屏配套材料)产线和1条中试线,采用全智能化设计,打造行业领先的半导体材料生产基地,一期用地15亩,项目二期拟拿地50亩,投资3亿元
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年11月21日)该项目施工单位未定
项目动态 1
2025-11-21
新增人员:
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承建方联系人
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分包方联系人
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